Caractéristiques | |
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Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 160 W |
Convient pour | Processeur |
Profondeur | 65 mm |
Type | Refroidisseur |
Largeur | 146 mm |
Couleur du produit | Noir |
Vitesse de rotation (min) | 250 tr/min |
Nombre de ventilateurs | 1 ventilateur(s) |
Ventilateur de refroidissement de porte | Oui |
Prise en charge des douilles du processeur | LGA 2066 |
Prise en charge des douilles du processeur | LGA 1700 |
Prise en charge des douilles du processeur | LGA 1155 (Socket H2) |
Éclairage | ARGB |
Connecteur du ventilateur | 3-pin + 4-pin |
Prise en charge des douilles du processeur | LGA 1200 |
Poids | 440 g |
Prise en charge des douilles du processeur | LGA 1151 (Emplacement H4) |
Prise en charge des douilles du processeur | Emplacement AM5 |
Temps moyen entre pannes | 100000 h |
Nombre de pales de ventilateur | 9 |
Kit de montage | Oui |
Tension | 12 V |
DFU / Mode d’emploi | Oui |
Prise en charge des douilles du processeur | Prise AM2+ |
Matériel | Aluminium |
Matériel | Cuivre |
Type de roulement | Palier à dynamique des fluides (FDB) |
Prise en charge de la modulation par largeur d’impulsion | Oui |
Durée de vie | 100000 h |
Dimensions de ventilateur (l x p x h) | 120 x 120 x 25 mm |
Hauteur | 125 mm |
Vitesse de rotation (max) | 1500 tr/min |
Prise en charge des douilles du processeur | LGA 2011 (Socket R) |
Prise en charge des douilles du processeur | LGA 2011-v3 (Socket R) |
Prise en charge des douilles du processeur | LGA 1150 (Emplacement H3) |
Prise en charge des douilles du processeur | AM4 |
Pâte thermoconductible | Oui |
Radiateur | Oui |
Prise en charge des douilles du processeur | Socket FM1 |
Prise en charge des douilles du processeur | Socket FM2+ |
Nombre de caloducs | 2 |
Prise en charge des douilles du processeur | LGA 1156 (Socket H) |
Prise en charge des douilles du processeur | Socket AM3+ |
Couleur de Backlight | Multi |
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