| Caractéristiques | |
|---|---|
| composant pour | Ordinateur portable |
| Norme JEDEC | Oui |
| Profondeur du colis | 14 mm |
| Profondeur | 69,6 mm |
| Largeur | 3,8 mm |
| Poids | 10 g |
| Version d’Intel XMP (Extreme Memory Profile) | 3.0 |
| Type de mémoire interne | DDR5 |
| Support de mémoire | 262-pin SO-DIMM |
| Type de mémoire mise en cache | Unregistered (unbuffered) |
| Module XMP d’Intel® | Oui |
| Disposition de la mémoire (modules x dimensions) | 1 x 32 Go |
| Placage en plomb | Or |
| Refresh row cycle time (TRFC) | 295 ns |
| On-Die ECC | Oui |
| Tension de programmation (VPP) | 1,8 V |
| Profil SPD | Oui |
| Latence CAS | 40 |
| Hauteur du colis | 171,4 mm |
| Hauteur | 30 mm |
| Poids du paquet | 26,72 g |
| Largeur du colis | 57,1 mm |
| Débit de transfert des données de mémoire | 5600 MT/s |
| Avertissements | Do not disassemble or damage the memory modules, they may contain substances hazardous to health. |
| Température d’opération | 0 – 85 °C |
| Mémoire interne | 32 Go |
| Fréquence de la mémoire | 2800 MHz |
| Mémoire de tension | 1.1 V |
| Temps du cycle de la ligne (TRC) | 48 ns |
| Rayon de temps actif | 28,56 ns |
| Type de refroidissement | Radiateur |
| Configuration de module | 4096M x 64 |
| Température hors fonctionnement | -55 – 100 °C |
| ECC | Non |
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