Caractéristiques | |
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Type | Refroidisseur d’air |
Kit de montage | Oui |
Hauteur | 160 mm |
Vitesse de rotation (max) | 1850 tr/min |
Pression d’air maximale | 2,19 mmH2O |
Consommation du ventilateur | 1,44 W |
Emplacement approprié | Processeur |
Diamètre 2 du ventilateur | 12 cm |
Prise en charge des douilles du processeur | Emplacement AM4 |
Pavé thermique fourni | Oui |
Prise en charge des douilles du processeur | LGA 1151 (Emplacement H4) |
Prise en charge des douilles du processeur | Emplacement AM5 |
Prise en charge des douilles du processeur | LGA 2011 (Socket R) |
Prise en charge des douilles du processeur | LGA 2011-v3 (Socket R) |
Poids | 1,46 kg |
Tension nominale | 12 V |
Prise en charge des douilles du processeur | LGA 2066 |
Prise en charge des douilles du processeur | LGA 1700 |
Prise en charge des douilles du processeur | LGA 1150 (Emplacement H3) |
Largeur du radiateur | 12,7 cm |
Connecteur du ventilateur | 4 broches |
Niveau de son (vitesse rapide) | 28 dB |
Type d’emballage | Boîte |
Nombre de caloducs | 6 |
Vitesse de rotation (min) | 500 tr/min |
Dimensions de ventilateur (l x p x h) | 120 x 120 x 25 mm |
Largeur | 129 mm |
Hauteur du radiateur | 15,7 cm |
Nombre de pales de ventilateur | 9 |
Nombre de ventilateurs | 2 ventilateur(s) |
Prise en charge des douilles du processeur | LGA 1200 (Socket H5) |
Diamètre des caloducs | 6 mm |
Courant nominal | 0,12 A |
Couleur du produit | Noir |
Courant d’air maximum | 68,99 cfm |
Prise en charge des douilles du processeur | LGA 1155 (Socket H2) |
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 260 W |
Diamètre du ventilateur | 12 cm |
Profondeur | 138 mm |
Quantité | 1 pièce(s) |
Dimensions du ventilateur 2 (l x p x h) | 120 x 120 x 25 mm |
Type de roulement | Palier à dynamique des fluides (FDB) |
Prise en charge de la modulation par largeur d’impulsion | Oui |
Profondeur de radiateur | 11 cm |
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