| Caractéristiques | |
|---|---|
| Tension du ventilateur | 12 V |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 240 W |
| Prise en charge des douilles du processeur | LGA 1150 (Emplacement H3) |
| Hauteur | 158 mm |
| Couleur du produit | Noir |
| Nombre de ventilateurs | 1 ventilateur(s) |
| Prise en charge des douilles du processeur | Emplacement AM4 |
| Consommation du ventilateur | 1,44 W |
| Diamètre des caloducs | 6 mm |
| Prise en charge des douilles du processeur | LGA 2011 (Socket R) |
| Prise en charge des douilles du processeur | LGA 2011-v3 (Socket R) |
| Niveau de bruit de ventilateur (max) | 31,5 dB |
| Pression statique du ventilateur | 2,19 mmH2O |
| Prise en charge des douilles du processeur | LGA 1200 (Socket H5) |
| Connecteur du ventilateur | 4 broches |
| La vitesse du ventilateur (max) | 1850 tr/min |
| Nombre de caloducs | 5 |
| Emplacement approprié | Processeur |
| La vitesse du ventilateur (min) | 500 tr/min |
| Prise en charge des douilles du processeur | LGA 1151 (Emplacement H4) |
| Prise en charge des douilles du processeur | Emplacement AM5 |
| Profondeur | 117 mm |
| Type | Refroidisseur d’air |
| Prise en charge des douilles du processeur | LGA 2066 |
| Prise en charge des douilles du processeur | LGA 1700 |
| Poids | 1,04 kg |
| Courant du ventilateur | 0,12 A |
| Diamètre du ventilateur | 12 cm |
| Technologie de roulement de ventilateur | Palier à dynamique des fluides (FDB) |
| Prise en charge des douilles du processeur | LGA 1155 (Socket H2) |
Besoin d'information ?
Appelez-nous 01 60 64 84 75
du lundi au vendredi 9:00 -17:00
Avis
Il n'y a pas encore d'avis.