Caractéristiques | |
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Certification | CE, FCC, BSMI, KC, EAC, RCM, morocco, UKCA, RoHS |
Flux de données d’interface PCI Express | x4 |
Vitesse d’écriture séquentielle (CDM) | 1600 Mo/s |
Largeur | 22 mm |
Température maximale de fonctionnement | 70 °C |
ECC | Oui |
Vitesse de lecture séquentielle (CDM) | 2000 Mo/s |
composant pour | PC/ordinateur portable |
Hauteur | 3,13 mm |
Température hors fonctionnement | -40 – 85 °C |
Vitesse d’écriture | 1600 Mo/s |
Facteur de forme SSD | M.2 |
Avertissements | Do not disassemble the unit yourself. |
Version NVMe | 1.3 |
Type d’emballage | Boîte |
NVMe | Oui |
Poids | 9 g |
Choc durant le fonctionnement | 1500 G |
Avertissements | Do not expose to high temperatures. |
Température d’opération | 0 – 70 °C |
Lecture aléatoire (4KB) | 160000 IOPS |
Vitesse d’écriture séquentielle (AS SSD) | 1400 Mo/s |
Profondeur | 80 mm |
Le chiffrement matériel | Non |
Écriture aléatoire (4KB) | 260000 IOPS |
Vitesse de lecture séquentielle (AS SSD) | 1900 Mo/s |
Vitesse de lecture | 2000 Mo/s |
Code du système harmonisé | 84717070 |
Capacité du Solid State Drive (SSD) | 512 Go |
Vitesse de lecture séquentielle (ATTO) | 2000 Mo/s |
Vitesse d’écriture séquentielle (ATTO) | 1600 Mo/s |
Avertissements | Protect against moisture. |
Interface | PCI Express 3.0 |
Temps moyen entre pannes | 1500000 h |
Type de mémoire | 3D NAND |
Classe TBW | 160 |
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